هواوي تكشف إنتاج 381 رقاقة «تاو» وتطبق «الطي المنطقي» لأول مرة في معالجات «كيرين 9050»
كتب – نبيل الخوارزمى
كشف يو تشنغ دونغ، المدير التنفيذي لشركة هواوي ورئيس مجموعة أعمال الأجهزة الطرفية، أن وحدة أشباه الموصلات في الشركة نجحت في تصميم 381 رقاقة من فئة «تاو» وإنتاجها بكميات تجارية، تُستخدم في الهواتف وأنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة العامة والشبكات والسيارات الذكية، في خطوة تعكس اتساع قدرات هواوي في تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي محليًا.
وجاء الإعلان في مقطع مصور نشره يو تشنغ دونغ يوم الأحد 4 أكتوبر، عرض فيه للمرة الأولى أربعة أجيال من رقائق «تاو» مجتمعة، وهي «كيرين 9030» في هاتف «ميت 90»، و«كيرين 9035» في «ميت 90 برو»، و«كيرين 9050» في «ميت 90 برو ماكس»، و«كيرين 9050 برو» في الإصدارات الأعلى من السلسلة نفسها.
وأوضح أن فكرة «قانون تاو» تقوم على تحسين الأداء عبر تقليص زمن انتقال الإشارات داخل الرقاقة، بدلًا من الاعتماد وحده على تصغير حجم الترانزستورات، إذ تتيح هذه المقاربة للبيانات أن تسلك مسارات أقصر وتقلل فترات الانتظار أثناء المعالجة. ولخّص ذلك بأن هواوي تستخرج الأداء من الزمن لا من الأبعاد الهندسية.
وتُعد سلسلة «كيرين 9050» أول تطبيق لتقنية «الطي المنطقي» في رقائق «تاو»، وشبّهها يو تشنغ دونغ بتحويل بيت من طابق واحد إلى مبنى متعدد الطوابق، حيث تُطوى الدوائر الإلكترونية وتُعاد ترتيبها في طبقات وفق علاقاتها المنطقية، ثم تُربط بقنوات عالية السرعة، فتقصر المسافات وتتدفق البيانات بصورة أسرع. وتجمع التقنية تحسينات منسقة على مستوى المكونات والدوائر والرقاقة والنظام ككل.
وبحسب تقديرات الشركة، يُتوقع أن تبلغ كثافة الترانزستورات في رقائقها بحلول عام 2031 مستوى يعادل تقنية التصنيع بدقة 1.4 نانومتر. ويأتي ذلك في وقت تواجه فيه هواوي قيودًا أمريكية تحد من وصولها إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق، ما يدفعها إلى البحث عن مسارات معمارية بديلة لرفع الأداء.
ــــــــــــــــــــ
هذا المحتوي تم باستخدام أدوات الذكاء الإصطناعي
